絕緣材料：為了保證模塊內(nèi)部芯片與外部環(huán)境的電氣隔離，同時(shí)防止芯片受到機(jī)械損傷和環(huán)境污染，可控硅模塊采用了高性能的絕緣材料進(jìn)行封裝。常見的絕緣材料有陶瓷、塑料等。陶瓷封裝具有良好的絕緣性能、高導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度，能夠適應(yīng)高溫、高壓等惡劣工作環(huán)境，常用于高功率、高可靠性要求的場(chǎng)合；塑料封裝則具有成本低、成型工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，適用于一些對(duì)成本敏感、工作環(huán)境相對(duì)較好的應(yīng)用場(chǎng)景。

散熱結(jié)構(gòu)：在可控硅模塊工作過程中，由于電流通過芯片會(huì)產(chǎn)生一定的功耗，導(dǎo)致芯片溫度升高。為了保證模塊能夠在正常溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，需要配備有效的散熱結(jié)構(gòu)。常見的散熱方式有自然散熱、風(fēng)冷和水冷等。對(duì)于功率較小的模塊，通常采用自然散熱方式，通過模塊外殼的大面積散熱鰭片將熱量散發(fā)到周圍空氣中；對(duì)于功率較大的模塊，則需要借助風(fēng)冷或水冷系統(tǒng)，強(qiáng)制帶走模塊產(chǎn)生的熱量。散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)直接影響到模塊的性能和可靠性，是模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)。

引腳與安裝結(jié)構(gòu)：可控硅模塊通過引腳與外部電路連接，引腳的設(shè)計(jì)需要滿足電氣連接可靠、機(jī)械強(qiáng)度高的要求。同時(shí)，為了方便模塊的安裝和固定，模塊通常還具有特定的安裝結(jié)構(gòu)，如螺絲孔、卡扣等，能夠方便地安裝在電路板或散熱器上，確保模塊在使用過程中的穩(wěn)定性。

  歷經(jīng)二十二載歲月沉淀，浙江昆二晶半導(dǎo)體有限公司在可控硅模塊領(lǐng)域早已載譽(yù)滿滿。從原材料的精挑細(xì)選，到生產(chǎn)過程的嚴(yán)格把控，再到成品的多輪檢測(cè)，每一道工序都凝聚著我們的匠心。憑借卓越品質(zhì)，贏得了眾多客戶的信賴。若您有采購(gòu)需求，歡迎撥打咨詢熱線 0577 - 62627555，我們定不負(fù)所托。